近日，由成都德芯數(shù)字科技股份有限公司等單位參與起草的T/CITS 159—2024《等離子體用射頻電源技術(shù)規(guī)范》、T/CITS 170—2024《射頻電源技術(shù)要求》、T/CIET 940—2024《半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備技術(shù)規(guī)范》、T/CIET 941—2024《半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備》等標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，這是行業(yè)發(fā)展歷程中的一座重要里程碑，標(biāo)志著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)邁上新臺(tái)階，成都德芯數(shù)字科技股份有限公司再次以卓越的專(zhuān)業(yè)實(shí)力和行業(yè)前瞻性視野，成為推動(dòng)行業(yè)規(guī)范化進(jìn)程的關(guān)鍵力量。

展望未來(lái)，我公司將繼續(xù)秉持 “創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、品質(zhì)至上、合作共贏” 的發(fā)展理念，以此次行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布為契機(jī)，持續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新、質(zhì)量管控等方面的投入力度，不斷提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。